測量程序自動化,高重復精度,智能分析SPC系統
l 大范圍測量,滿足大板測量要求
l 高解釋度CCD,最精密的激光頭,保證測量精度高而穩定
l 彩色影像2D尺寸檢查功能
l 精確模擬3D測量功能
l 高精度重復測量,測量程序自動化
l 高精密設計剛性架構,消除環境影響
l 完全智能化SPC分析系統
l 過爐后板異或彎曲時Z軸自動對焦校正,數據自動補償
3維錫膏厚度測量機技術參數
功能使用說明
功能介紹:
3D錫膏測厚儀是全新一代3D錫膏測量儀器,搭配Windows XP操控系統,高精度的XYZ三軸驅動,優越的硬件配置,與其簡捷精致的外觀設計相得益彰,它將給您帶來測量工作的簡易,快捷和高效。適合全板檢測,可檢測錫膏厚度,體積,面積,位置偏移,形狀不良,少錫,多錫,連錫,漏印等不良。
基本原理:
精密激光線,位移測量;全面了解錫膏錫膏形狀規則;采用3D掃描獲取整體數據。
應用原理:
錫膏厚度&外形測量;芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量;鋼網&通孔之尺寸及形狀測量;PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量;IC封裝,空PCB變形測量;其他3D量測,檢查、分析解決方案。
規格參數:
工作平臺 |
可測量最大PCB:390×300mm |
測量模式 |
單點高度測量 |
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選框內平均高度測量 |
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XY掃描范圍:390×300mm |
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3D視野自動高度測量 |
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其他尺寸工作平臺可訂制 |
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可編程,多區域3D自動高度測量 |
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可編程,平面幾何測量 |
測量光源 |
精密紅色激光線,高度可調 |
3D模式 |
3D模擬圖 |
照明光源 |
高亮白光LED燈圈,高度可調 |
SPC 模式 |
X-Bar &R cart |
XY掃描間 |
10um-50uM,可設定 |
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直方圖分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk |
掃描速度 |
60FPS |
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數據分析,全SPC功能 |
掃描范圍 |
任意設定,最大390×300mm |
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資料導出,預覽,打印等 |
XY移動速度 |
可調,最大35mm/s |
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產品,產線,數據分析,管理 |
高度分辨率 |
最高1um |
其他功能 |
Z軸板彎自動補償 |
重復測量精度 |
±2um |
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軟件板彎補償 |
鏡頭放大倍數 |
20X-110X,5檔可調 |
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測量產品,生產線管理 |
測量數據密度 |
130萬像素/1680*1024 |
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參數校正,密碼保護 |
Z軸板彎補償 |
10mm |
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選框記憶 |